素材に合わせたレーザーで、金属やガラスに穴や溝を加工する

材料や加工形状に応じてレーザーの種類を選び、金属、ガラス、樹脂などを微細加工する受託加工・装置開発技術。

株式会社ナノプロセス 光産業創成大学院大学発 / 静岡県 浜松市 / 2007年設立
技術を使った製品・サービス レーザー加工 微細加工 受託加工 超短パルスレーザー レーザークリーニング 装置開発
実用化の段階
研究実証販売
アルプスエンジニアリングの会社案内は、ナノプロセスの事業としてレーザー受託加工、試作、装置開発を掲載しています。
4製品
1提携・顧客
0特許
0出資者

しくみ

解こうとしている課題

機械加工では難しい微細形状や難加工材の加工、工具摩耗によるコスト・加工安定性の課題に対応すること。

どう動くか

同社の公開資料では、ピコ秒・ナノ秒・マイクロ秒パルスレーザーや炭酸ガスレーザーなどを使い分け、切断、穴あけ、溝加工、マーキングなどを行うと説明しています。深穴・深溝や貫通加工、難加工材への対応を特徴として挙げています。公開資料から、特定の単一加工原理や独自の新規原理までは確認できません。

できるようになること

公開資料では、レーザーによる微細加工でセラミックスやガラスなどの加工、材料の切りしろ低減、従来工法で難しい形状への対応を目指すと説明されています。受託加工に加え、装置開発・販売にも取り組んでいます。

技術の出自:光産業創成大学院大学の起業支援を受けたベンチャー。アルプスエンジニアリングのレーザー技術部門から独立したと紹介されています。 出典1 出典2 出典3 出典4

使われる場面

  • 電子デバイス基板の微細加工
  • パワー半導体用セラミックス基板の加工
  • ガラス・セラミックスの穴あけ・切断
  • 樹脂フィルムの切断・金属膜除去
  • 医療用分析機器部品の微細加工
  • レーザークリーニング

優位性の主張

会社の主張
複数種類のレーザーを使い分け、金属、シリコン、SiC、ガラス、樹脂、タングステンなど幅広い材料の加工に対応すると説明。 出典
会社の主張
高アスペクト比の深穴・深溝や貫通加工、短工程、切断時の切りしろ低減を特徴として挙げている。 出典
会社の主張
浜松市の成果資料では、CPL-500GNについて、安価な発振器を用いて品質を保ち、装置価格を大幅に下げたと説明。 出典

製品・サービス

販売中
レーザー受託加工サービス

各種材料の切断、穴・溝加工、スクライブ、マーキングと、製品設計・研究向け試作加工を提供。 出典

電子デバイス・部品メーカー、研究開発機関など
試験導入
レーザー加工装置 CPL-500GN

金属化合物セラミックスなど、加工が難しいパワー半導体基板向けのレーザー加工装置。 出典

パワー半導体・電子部品の製造事業者
試験導入
レーザークリーニング装置

錆などの膜・付着物除去を目的に開発された簡易・低価格のレーザー装置。 出典

製造業・重工業など
試験導入
超短パルスレーザー加工装置

超短パルスレーザーでセラミックスやガラスの高品質・高速加工を目指す装置。 出典

電子・光学材料などの製造事業者

これまでの歩み 新しい順

2023-06
海外出展
ドイツ:JETROの報道によると、2023年6月にミュンヘンで開催されたLASER World of PHOTONICSに出展。 出典

提携先・顧客

提携
株式会社アルプスエンジニアリング 同社のレーザー技術部門から独立した会社として紹介され、グループ会社案内に掲載。 出典

特許

公開情報では確認できていない。

会社の規模

従業員11名 出典
資本金4,000万円 出典
大学との関係学生ベンチャー
公式サイトnanoprocess.jp

大学との関係

大学との関係
光産業創成大学院大学 大学の公開情報によると、創業者が同大学に入学後、翌年に株式会社ナノプロセスを設立。学生・大学発ベンチャーとしての関係が確認できる。 出典
調査日:2026-10-03
このページの出典:8件
法人番号:4080401011824
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