電磁波の漏れを測り、半導体や電子機器の弱点を調べる
半導体や電子機器に対する物理攻撃の脆弱性を評価し、電磁ノイズ計測・シミュレーションと回路・パッケージ設計の支援で対策するハードウェアセキュリティ技術。
株式会社セカフィー 神戸大学発 ／ 兵庫県 神戸市六甲台町
専門サービス・地域の事業 ハードウェアセキュリティ サイドチャネル攻撃 故障注入攻撃 電磁ノイズ計測 脆弱性評価 暗号回路
実用化の段階
研究実証販売
会社公式サイトで解析・対策支援・電磁波計測・共同研究サービスを顧客向けに案内しており、業務委託契約の公表もあるが、売上や製品別の販売実績は確認できない。
4製品
5提携・顧客
0特許
0出資者
しくみ
解こうとしている課題
電子機器や半導体の内部情報が、動作時の電流・電磁波などから漏れたり、物理攻撃で動作を改変されたりするリスクを評価し、対策する。
どう動くか
暗号回路の動作に伴う電流・電磁波などの漏えいを計測またはシミュレーションし、サイドチャネル攻撃への弱点を評価する。故障注入などの物理攻撃も想定し、回路設計時の対策や、既存製品のパッケージ・基板への後付け対策を提案する。会社は高精度なノイズ評価とハードウェアセキュリティ解析を強みとしている。
できるようになること
会社は、脆弱性を早期に把握して製品のセキュリティ強化と信頼性向上につなげるとしている。神戸大学は、こうしたハードウェアのセキュリティ保証を通じて高度情報化社会の安全を支えることを目指すと説明している。
技術の出自：神戸大学大学院科学技術イノベーション研究科の先端IT分野。博士課程後期課程の「科学技術イノベーション戦略プロジェクト研究」に基づく事業アイデア。 出典1 出典2 出典3 出典4
使われる場面
- 半導体IC・暗号回路のサイドチャネル攻撃評価
- 故障注入など物理攻撃への脆弱性評価・対策
- 半導体の設計段階におけるセキュリティ評価
- 製品のパッケージ・基板レベルの後付け対策
- 電子機器の電磁ノイズ計測・無線通信干渉評価
- チップレット向けセキュアパッケージング
優位性の主張
製品・サービス
これまでの歩み 新しい順
2025-07
受賞
DAC, The Chips to Systems Conference「Best Presentation Award, Engineering Back-End Design Track（DAC 2025）」 出典
提携先・顧客
提携
国立大学法人神戸大学 会社が主要取引先・事業パートナーとして掲載。大学発ベンチャーとして技術・事業面の支援を受ける。 出典
提携
パナソニック インダストリー株式会社 会社が主要取引先・事業パートナーとして掲載。具体的な取引内容は公表されていない。 出典
提携
Siemens Digital Industries Software セカフィーが同社のEDAツール群で構成するIC設計フローを採用。 出典
提携
Menta SAS セカフィーがチップレット製品向けにMentaのeFPGA IPをライセンス。 出典
提携
一般社団法人サイバーリサーチコンソーシアム NEDOのサイバー防御関連研究開発構想について、同法人と業務委託契約を締結。 出典
特許
公開情報では確認できていない。