ホログラムでレーザーを分け、複数箇所を同時加工する
計算機ホログラムと空間光変調器でレーザーのビーム形状を制御し、複数箇所を同時に加工するレーザー微細加工技術。
株式会社ホロデザイン 宇都宮大学発 ／ 栃木県 宇都宮市 ／ 2023年設立
研究発の技術 ホログラフィ 計算機ホログラム（CGH） 空間光変調器（SLM） レーザー微細加工 ビーム整形 多点集光
実用化の段階
研究実証販売
公式製品ページに光学エンジンの試作機が掲載され、大学発表でも実用化・事業化に向けた開発が示されていますが、顧客導入や販売実績は公開情報から確認できません。
2製品
0提携・顧客
0特許
0出資者
しくみ
解こうとしている課題
レーザー微細加工では、加工速度を高めることと精度を保つことの両立が課題。特殊形状への対応や多品種少量生産への柔軟性も求められている。
どう動くか
コンピューターで設計した計算機ホログラム（CGH）を空間光変調器（SLM）に表示し、レーザー光を回折させて任意のビームパターンを作ります。分岐ビームや成形ビームを材料へ一括照射することで加工を高速化し、カメラ計測とCGHの補正で精度を高めます。光学部品、カメラ、SLMをまとめたモジュールとソフトウェアで既存加工機への実装を目指しています。
できるようになること
会社は、レーザー加工の高速化・高精度化により半導体や蓄電池などの製品性能向上と低コスト化に貢献すると説明しています。用途例としてガラスや半導体材料の穴あけ・切断、マーキング、表面加工などを挙げています。
技術の出自：宇都宮大学オプティクス教育研究センターの情報フォトニクス・光システムデザイン分野。ホログラフィックレーザー加工、空間光制御、計算機ホログラムに関する研究成果を基礎とする。 出典1 出典2 出典3 出典4 出典5
使われる場面
- 半導体材料の穴あけ・切断
- ガラス基板の穴あけ・切断
- レーザーマーキング
- 金属材料の溶接
- 表面テクスチャリング
- 透明材料内部の微細加工
- レーザー加工機の多点・成形ビーム一括加工
優位性の主張
製品・サービス
これまでの歩み 新しい順
特許
公開情報では確認できていない。
会社の規模
大学との関係
大学の認定
宇都宮大学 宇都宮大学の大学発ベンチャーとして認定されている。 出典