組込み機器のマルチコア活用を、標準仕様と設計支援で促す

組込み機器でマルチ・メニーコアプロセッサを活用するための標準化、設計方法論、開発支援に取り組む産学連携コンソーシアム。

一般社団法人組込みマルチコアコンソーシアム 名古屋大学発 / 東京都 中央区
専門サービス・地域の事業 組込みシステム マルチコア メニーコア 並列処理 SHIM ハードウェア・ソフトウェア協調設計
実用化の段階
研究実証販売
公開技術ガイドやセミナーを継続し、SHIM関連仕様の標準化・普及活動を行っていますが、同法人自身の販売製品や顧客への導入実績は確認できませんでした。
1製品
12提携・顧客
0特許
0出資者

しくみ

解こうとしている課題

組込みシステムでは、ハードウェアやソフトウェア、設計支援ツールをまたぐ課題があり、マルチ・メニーコアの性能や省電力性を十分に活用しにくいこと。

どう動くか

SHIMは、プロセッサのコア構成、メモリ、通信経路、性能情報などを共通形式で記述し、開発ツールやOSが異なるチップ構成を扱いやすくする仕様です。コンソーシアムは仕様の普及支援、設計支援ツールの開発、ガイドやセミナーによる知見共有を行っています。SHIM 2.0はIEEE 2804-2019として標準化されたと公式サイトが説明しています。

できるようになること

自動車、ロボット、産業機器などで、処理性能の向上や省エネルギー化を進め、組込みシステムの競争力向上につなげることを目指しています。

技術の出自:名古屋大学大学院情報科学研究科を中心とする産学連携グループ。NEDO「マルチ・メニーコアプラットフォーム標準化プロジェクト」およびマルチコア設計・並列処理分野。 出典1 出典2 出典3 出典4

使われる場面

  • 自動車・車載制御
  • ロボット
  • 産業機器
  • 医療機器
  • 監視カメラなどのセキュリティ機器
  • 組込みシステム向けマルチコア設計・ソフトウェア開発

優位性の主張

会社の主張
SHIMでマルチコアハードウェアの構成や性能情報を共通形式で記述し、異なるチップを設計ツールなどから共通的に扱えるようにすることを目指す。 出典
会社の主張
SHIM 2.0がIEEE 2804-2019として標準化されたと説明している。 出典

製品・サービス

販売中
マルチコア適用ガイド

組込みシステムでのマルチコア活用に関する知見をまとめ、Web上で公開する技術ガイド。 出典

組込みシステムの開発者、ハードウェア・ソフトウェア関連企業

これまでの歩み 新しい順

2014-11
提携
イーソル株式会社:設立時から参画し、公式会員一覧に掲載。 出典

提携先・顧客

提携
名古屋大学 設立時の中核大学で、公式会員一覧に掲載。 出典
提携
イーソル株式会社 設立時から参画し、公式会員一覧に掲載。 出典
提携
ガイオ・テクノロジー株式会社 公式会員一覧に掲載。 出典
提携
株式会社デンソー 公式会員一覧に掲載。 出典
提携
萩原エレクトロニクス株式会社 公式会員一覧に掲載。 出典
提携
三菱電機株式会社 公式会員一覧に掲載。 出典
残りの6件を表示
提携
提携
株式会社アイシン 公式会員一覧に掲載。 出典
提携
提携
埼玉大学 公式会員一覧に掲載。 出典
提携
一般社団法人組込みシステム技術協会 公式会員一覧に掲載。登記上の所在地も同協会内。 出典
提携
The Multicore Association SHIMの標準化・普及に関する連携先として掲載。 出典

特許

公開情報では確認できていない。

会社の規模

公式サイトembeddedmulticore.org

大学との関係

共同研究
名古屋大学 公式活動ページで、名古屋大学・イーソル等がModel Based Parallelizationを共同研究中と説明。また名古屋大学は正会員として掲載されている。 出典
調査日:2026-10-03
このページの出典:6件
法人番号:2010005023101
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