大学発ベンチャー図鑑
技術分野 ／ ロボット・モビリティ・宇宙 ／ ものづくりの装置・加工

銅ナノインクを印刷し、めっきで基板の回路を作る

銅ナノインクを必要な場所に印刷し、めっきで導電層を形成するプリント基板製造技術。高精度インクジェット装置、材料、製造工程を組み合わせ、従来のエッチング工程を減らす。

エレファンテック株式会社　東京大学発 ／ 東京都 中央区 ／ 2014年設立
公式サイトelephantech.com
技術を使った製品・サービス プリント基板 プリンテッドエレクトロニクス 金属インクジェット印刷 銅ナノインク 銅めっき アディティブ製造
実用化の段階
研究実証販売
SustainaCircuits製FPCの販売・量産実績があり、2025年にLogitech製MX Verticalマウスへの量産採用を公表しています。
5製品
6提携・顧客
5特許
37出資者

しくみ

解こうとしている課題

従来のプリント基板製造では、基板全面に形成した銅箔の不要部分を除去するため、銅資源や水、薬液、エネルギーの消費が課題となる。

どう動くか

銅ナノインクを基材にインクジェット印刷して回路の下地を作り、その上に選択的に銅めっきを施します。回路部分以外の銅を薬液で除去する従来工程を減らせるため、材料や廃液の削減につながると会社は説明しています。装置・材料の提供に加え、自社基板の製造や多層基板への展開も進めています。

できるようになること

会社は、必要箇所に金属を印刷することで銅の使用量や製造時の廃液を減らし、基板製造の環境負荷低減を目指すと説明しています。Logitech製マウスへの量産採用が公表されており、電子機器の基板製造で商用利用が始まっています。

技術の出自：東京大学発ベンチャーとして創業。大学の学部・研究分野・研究プロジェクト名は確認できず。 出典1 出典2 出典3 出典4

使われる場面

  • フレキシブルプリント基板
  • 多層プリント基板
  • 半導体パッケージング
  • 電子機器・コンピュータ周辺機器
  • 高密度配線・HDIビア形成

優位性の主張

会社の主張
従来のサブトラクティブ法に対し、銅ナノインクのインクジェット印刷と選択めっきを組み合わせて不要なエッチング工程を削減すると説明。CO₂排出量75％、水消費量95％削減という値は会社公表値。 出典
第三者の評価
金属インクジェット印刷による電子回路基板の量産化を実現した点が評価され、CEATEC AWARD 2023 経済産業大臣賞を受賞。 出典
会社の主張
独自のインクジェット装置はAI制御などを組み合わせ、1μm級の印刷精度を実現すると会社が説明。性能値は同社の説明による。 出典

製品・サービス

販売中
SustainaCircuits（FPC・プリント基板）

銅ナノインクの印刷と選択めっきを用いる低環境負荷の回路基板。FPCを量産し、多層基板にも展開。 出典

電子機器メーカー、プリント基板メーカー
販売中
インクジェット印刷装置（ELP04、DK100、RK100、RK1000）

回路パターンやビア形成向けの産業用インクジェット装置。ELP04 PILOTはプロセス開発用。 出典

プリント基板メーカー、電子材料・プロセス開発企業
販売中
銅ナノインク・銅ナノペースト

インクジェット回路形成や半導体パッケージ接合などに用いる銅系材料。 出典

プリント基板・半導体パッケージ製造企業
段階不明
エポキシプライマー

インクと基材の密着性や印刷パターン形成を補助するエポキシ系材料。 出典

電子材料・プリント基板製造企業
段階不明
SAphire™ D

先端半導体パッケージングの接合用途向け銅ナノペースト。 出典

半導体・パッケージ製造企業

これまでの歩み 新しい順

2026-03
資金調達
Series F。40億円。三菱電機株式会社 出典
2025-04
海外顧客
スイス：スイスのLogitech Internationalと協業し、SustainaCircuitsをMX Verticalマウスに採用、量産開始。 出典
2025-04
顧客
Logitech International：SustainaCircuitsをMX Verticalマウスに量産採用。 出典
2024-04
助成
2.5億円 出典（Gビズインフォ）
2024-03
資金調達
Series E。30億円 出典
2023-11
海外提携
台湾：台湾本社のLITEONと低炭素プリント基板の量産に向け2023年に協業覚書を締結。2025年には協業範囲を多層PCB向け装置導入などに広げる第2の覚書を締結し、キーボードバックライト用FPCの供給も公表。 出典
2023-11
資金調達
Series D。39億円。MEイノベーションファンド投資事業有限責任組合、味の素株式会社、未来創造キャピタル株式会社 出典
2023-11
共同開発
LITEON Technology Corporation：低炭素PCBの量産とサプライチェーン導入を進めるMoUを締結。 出典
残りの13件を表示
2023-10
受賞
CEATEC「CEATEC AWARD 2023 経済産業大臣賞」 出典
2023-07
受賞
Logitech International「Logitech Future Positive Challenge Winner」 出典
2023-06
助成
2.25億円 出典（Gビズインフォ）
2023-05
資金調達
Series D。9億円。MEイノベーション投資事業有限責任組合、QB第二号投資事業有限責任組合、Wing2号成長支援投資事業有限責任組合、新生ベンチャーパートナーズ2号投資事業有限責任組合、第1号第四北越地域創生投資事業有限責任組合、株式会社脱炭素化支援機構 出典
2022-10
資金調達
Series D。21.5億円。ANRI5号投資事業有限責任組合、信越化学工業株式会社、株式会社ノーズ、ノーズ・インベストメント合同会社、静岡キャピタル9号投資事業有限責任組合、英和株式会社 出典
2021-01
規制・認証
P-Flex™ PIの米国UL安全認証（会社沿革で認証取得を公表。認証番号・認証範囲は今回確認できず。） 出典
2020-04
融資
8億円。株式会社商工組合中央金庫 出典
2019-11
資金調達
Series C。18億円。セイコーエプソン株式会社、三井化学株式会社、住友商事株式会社、タカハタプレシジョン株式会社、JA三井リース株式会社、CBC株式会社 出典
2019-01
提携
セイコーエプソン株式会社：会社沿革に技術・事業上の協業先として記載。 出典
2017-09
資金調達
5億円。株式会社産業革新機構、大和企業投資株式会社、Beyond Next Ventures株式会社 出典
2016-02
資金調達
Series A。1.75億円。Beyond Next Ventures株式会社、セメダイン株式会社 出典
2016-01
助成
新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）「NEDO STS事業「シード期の研究開発型ベンチャーへの事業化支援」採択」 出典
2015-01
資金
1億円 出典

提携先・顧客

顧客
Logitech International　SustainaCircuitsをMX Verticalマウスに量産採用。 出典
顧客
株式会社ロジクール　Logitech製品の日本法人として、同社マウスへの量産採用発表に記載。 出典
共同開発
LITEON Technology Corporation　低炭素PCBの量産とサプライチェーン導入を進めるMoUを締結。 出典
提携
セイコーエプソン株式会社　会社沿革に技術・事業上の協業先として記載。 出典
提携
三井化学株式会社　会社沿革に技術・事業上の協業先として記載。 出典
提携
住友商事株式会社　会社沿革に技術・事業上の協業先として記載。 出典

特許

Google Patents等で社名・英語名による検索を行い、確認できた代表例を記載。データベース横断の網羅件数として確定していない。
主な分野プリント配線板構造・製造方法、インクジェット印刷装置、銅ナノ粒子インク・材料、脱色装置・方法
共同出願人タカハタプレシジョン株式会社
海外出願True
JP7531193B1／変形可能な絶縁基材を有する回路基板　エレファンテック株式会社 ／ 登録 出典
JP7112149B1／印刷装置　エレファンテック株式会社 ／ 登録・有効と表示 出典
JP2025141043A／インク組成物、回路基板の製造方法および回路基板　Elephantech Inc. ／ 出願中 出典
WO2025192573A1／Ink composition, method for producing circuit board, and circuit board　Elephantech Inc. ／ 国際公開 出典
JP7239236B1／脱色装置、脱色方法　Elephantech Inc. ／ 登録・有効と表示 出典

会社の規模

従業員150名（2025-12時点） 出典
資本金1億円（2025-12時点） 出典
大学との関係共同研究ベンチャー
公式サイトelephantech.com
決算期売上高純利益純資産総資産
2023-12-31—-15.64億円—32.39億円 出典
2022-12-31—-10.38億円—32.21億円 出典
2021-12-31—-4.38億円—22.07億円 出典

決算公告など、公表された数字だけ。

大学との関係

大学との関係
東京大学　東京大学発ベンチャーとして2014年に創業。2023年の大学発ベンチャー表彰で経済産業大臣賞を受賞し、支援大学として東京大学大学院工学系研究科が記載されている。 出典

出資者（公開情報で確認できた37社）

セメダイン株式会社セイコーエプソン株式会社三井化学株式会社住友商事株式会社タカハタプレシジョン株式会社JA三井リース株式会社CBC株式会社MMCイノベーション投資事業有限責任組合株式会社O2信越化学工業株式会社株式会社ノーズ英和株式会社株式会社ナノバンク剣菱酒造株式会社三菱瓦斯化学株式会社三菱電機株式会社味の素株式会社みずほリース株式会社＊Beyond Next Ventures株式会社結VC1投資事業有限責任組合ANRI株式会社ノーズ・インベストメント合同会社Global Brain株式会社QB第二号投資事業有限責任組合Wing2号成長支援投資事業有限責任組合未来創造キャピタル株式会社大和企業投資株式会社静岡キャピタル株式会社南都キャピタルパートナーズ株式会社ぐんま地域共創パートナーズ株式会社三井住友信託銀行株式会社新生企業投資株式会社第四北越キャピタルパートナーズ株式会社みずほキャピタル株式会社株式会社産業革新機構株式会社脱炭素化支援機構株式会社D&Iインベストメント
事業会社（CVCを含む） 18独立系VC 8銀行・金融機関系 8公的機関・財団 2その他・不明 1

会社や出資者の発表から確認した。出資者の種類は、AIが社名から付けたもの。個人の株主は載せていない。＊は、出典のページで社名を機械的に照合できなかったもの。

調査日：2026-10-03
このページの出典：35件
法人番号：2010001157877
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