一方向に孔が並ぶ金属で、半導体やサーバーの熱を逃がす
一方向に細長い孔が並ぶロータス型ポーラス金属を鋳造し、ヒートシンクや沸騰冷却器に使う放熱技術。
株式会社ロータス・サーマル・ソリューション 大阪大学発 ／ 大阪府 大阪市北区梅田1丁目1-3-267 ／ 2016年設立
研究発の技術 ロータス型ポーラス金属 熱設計 ヒートシンク 沸騰冷却 液浸冷却 サーバー冷却
実用化の段階
研究実証販売
公式サイトが複数のヒートシンク製品と熱関連サービスを製品一覧に掲載し、JSTは液浸冷却システムでCPU・GPU冷却器としての採用を報告している。
4製品
7提携・顧客
28特許
5出資者
しくみ
解こうとしている課題
半導体や電子機器の小型化・高出力化で発熱密度が上がり、従来の冷却方式では熱を十分に逃がしにくくなる課題に対応する。
どう動くか
溶融金属に水素を溶かして凝固させ、孔の向きや大きさを制御した金属を作る。孔の大きな表面積と直線的な流路を使い、冷媒との熱交換を促しながら流体の圧力損失を抑える。沸騰冷却器では、溝とロータス金属の孔を組み合わせ、蒸気の排出と冷媒の供給を両立させる設計が特徴。
できるようになること
パワー半導体、サーバーCPU・GPUなどの冷却性能向上を目指す。JSTは、液浸サーバー「爽空 sola」で冷却器が採用され、CPU・GPUを20℃以上冷却し、空冷システム比で冷却電力を約90％以上削減した実証を紹介している。
技術の出自：大阪大学産業科学研究所の材料研究を基礎とする大学発技術。沸騰冷却器の研究開発では、山陽小野田市立山口東京理科大学の機械工学分野との連携が公表されている。 出典1 出典2 出典3 出典4
使われる場面
- パワー半導体・車載インバータの沸騰冷却
- データセンター・高性能サーバーのCPU/GPU冷却
- 電子機器・LSI・電源の空冷／水冷ヒートシンク
- 液浸冷却システム
- 熱設計支援・TIM評価解析
優位性の主張
製品・サービス
これまでの歩み 新しい順
提携先・顧客
共同開発
篠原電機株式会社 液浸冷却システム「爽空 sola」を開発し、ロータス冷却器を採用。 出典
共同開発
山陽小野田市立山口東京理科大学 ロータス金属を用いた沸騰冷却器の研究開発で連携。 出典
共同開発
トヨタ自動車株式会社 エスペック株式会社とともにヒートパイプ恒温槽の特許を共同出願。 出典
特許
28 件 出典（Gビズインフォ）
Gビズインフォの法人番号紐付け特許情報を参照。収録対象は出願日2013～2022年のデータで28件。個別にGoogle Patentsでも代表的な出願・登録を確認したため、全期間のファミリー数を示すものではない。
主な分野熱交換・ヒートシンク、冷却装置・沸騰冷却、半導体の熱伝導接合、熱界面構造
海外出願True
JP7022402B2／JP2018204882A 沸騰冷却装置 株式会社ロータス・サーマル・ソリューション、東京理科大学 ／ 登録・有効（Google Patents表示） 出典
JP7220434B2／JP2021165628A 沸騰冷却構造 株式会社ロータス・サーマル・ソリューション、山陽小野田市立山口東京理科大学 ／ 登録・有効（Google Patents表示） 出典
JP7113504B2／WO2020050313A1 ファン付きヒートシンク 株式会社ロータス・サーマル・ソリューション ／ 日本登録・有効。WO、米国、中国、ドイツ、台湾の出願・権利化情報あり 出典
JP7469181B2 ヒートパイプ恒温槽 株式会社ロータス・サーマル・ソリューション、トヨタ自動車株式会社、エスペック株式会社 ／ 登録・有効（Google Patents表示） 出典
JP2024030766A／WO2024042791A1 熱伝導接合構造、熱伝導接合方法、ヒートシンク及び半導体装置 株式会社ロータス・サーマル・ソリューション、大阪大学 ／ 日本出願中。WO公開あり。Google PatentsではWOの法的状態をCeasedと表示 出典
JP2024109167A／WO2024161828A1 熱界面構造体及び製造・形成方法 株式会社ロータス・サーマル・ソリューション ／ 日本出願中。CN・DE・TWの出願情報あり 出典
大学との関係
出資者（公開情報で確認できた5社）
事業会社（CVCを含む） 5
会社や出資者の発表から確認した。出資者の種類は、AIが社名から付けたもの。個人の株主は載せていない。＊は、出典のページで社名を機械的に照合できなかったもの。