大学発ベンチャー図鑑
技術分野 ／ 素材・化学 ／ 無機材料・結晶・金属

繊維状の窒化アルミニウムで、樹脂やゴムの熱を逃がす

繊維状窒化アルミニウム（AlN）単結晶フィラー「Thermalnite®」と、それを樹脂・ゴム・セラミックスに添加して放熱性や強度を高める材料技術。

株式会社U-MAP　愛知県 名古屋市千種区 ／ 2016年設立
公式サイトumap-corp.com
研究発の技術 繊維状窒化アルミニウム単結晶 AlNウィスカー 放熱材料 熱伝導フィラー 複合材料 セラミックス基板
実用化の段階
研究実証販売
Thermalniteの量産開始を2025年6月に公表し、AlN基板は出荷開始、放熱シートは製品発表・販売対象となっている。
4製品
3提携・顧客
4特許
13出資者

しくみ

解こうとしている課題

電子機器の高出力化・小型化で深刻化する発熱を抑えつつ、放熱材に必要な絶縁性、強度、柔軟性、成形性を両立する。

どう動くか

Thermalniteは繊維状のAlN単結晶で、熱を伝えやすく電気を通しにくい。繊維同士がつながる熱の通り道を作るため、球状フィラーより少ない添加量で熱伝導性を高め、材料の柔軟性や強度を保てると会社は説明している。名古屋大学との共同研究では、機械学習とベイズ最適化を使い、少ない実験で合成条件を探索するプロセスも開発している。

できるようになること

電子機器の熱を逃がし、信頼性・寿命・エネルギー効率の向上や、放熱部品の薄型化・小型化につなげると会社は説明している。用途としてEV、パワーデバイス、通信機器、データセンター、光デバイスなどを挙げている。

技術の出自：名古屋大学 未来材料・システム研究所の材料科学分野の研究成果を基に事業化。名古屋大学発ベンチャー。 出典1 出典2 出典3

使われる場面

  • EV・自動車部品の放熱
  • パワー半導体・パワーモジュール
  • 鉄道・再生可能エネルギー関連機器
  • 5G/6G通信機器・光通信
  • データセンター
  • CPU・GPU、LED・レーザーなどの光デバイス
  • 放熱シート、グリス、封止材、樹脂・ゴム複合材料

優位性の主張

会社の主張
Thermalniteは繊維状AlN単結晶の高品質・大量合成技術で、会社は「世界で唯一の独自技術」と主張している。 出典
会社の主張
会社発表では、従来フィラーの充填率が樹脂・ゴムの60～90%であるのに対し、Thermalniteは10～20%の添加で同等以上の熱伝導率を実現できるとしている。比較条件の詳細は公開ページに記載されていない。 出典
会社の主張
2025年発表の放熱シートは熱伝導率14 W/(m·K)をうたい、2023年の展示会資料ではTIMシートの熱伝導率5 W/mKなどを紹介している。いずれも会社発表の値で、製品・測定条件ごとに異なる。 出典

製品・サービス

販売中
Thermalnite®

繊維状AlN単結晶の放熱フィラー。樹脂、ゴム、セラミックスなどに添加する材料。 出典

放熱材料、電子部品、自動車、通信、半導体関連の材料・部品メーカー
販売中
Thermalnite® 高熱伝導放熱シート

Thermalniteを用いた柔軟性を持つ放熱シート。会社発表の熱伝導率は14 W/(m·K)。 出典

パワーモジュール、CPU・GPUなどのメーカー
販売中
Thermalnite添加AlNセラミックス基板

Thermalniteを添加し、熱伝導性と機械強度の両立を目指した窒化アルミニウム基板。 出典

パワーデバイス、光通信、データセンター関連の電子機器メーカー
販売中
Thermalnite®製品開発支援

少量試験、受託評価から共同開発、量産までを支援する放熱材料の開発サービス。 出典

放熱課題を持つメーカー、材料・電子機器関連企業

これまでの歩み 新しい順

2025-12
規制・認証
ISO 9001／ISO 14001（会社が取得を公表。品質・環境マネジメント認証。） 出典
2025-06
海外顧客
海外企業がThermalniteの応用研究・製品開発での利用評価を開始したと会社が発表。企業名・国名は特定されていない。 出典
2024-11
資金調達
金額は非公表。岡本硝子株式会社 出典
2024-11
共同開発
岡本硝子株式会社：Thermalniteを使ったAlNセラミックス基板を共同開発し、量産体制構築と製品展開を進める。資本業務提携を公表。 出典
2022-12
資金調達
シリーズB。3.6億円。リアルテックホールディングス株式会社、京都大学イノベーションキャピタル株式会社、中京油脂株式会社、愛知キャピタル株式会社、EP-GB投資事業有限責任組合 出典
2022-12
助成
出典
2022-09
助成
経済産業省「経済産業省 成長型中小企業等研究開発支援事業」 出典
2021-10
共同開発
三菱マテリアル株式会社：パワーモジュール用セラミックス基板の共同開発を開始。 出典
残りの10件を表示
2021-03
受賞
超異分野学会「Real Tech Venture of the Year 2021 Growth Award」 出典
2021-01
海外プログラム
海外展開を希望する企業を対象とした内閣府アクセラレーションプログラムに選定された。 出典
2021-01
海外プログラム
中国：中国市場への進出を支援するAichi-China Innovation Programのハンズオン支援プログラムに採択された。 出典
2021-01
助成
新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）「NEDO 戦略的省エネルギー技術革新プログラム」 出典
2020-11
助成
新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）「NEDO 研究開発型ベンチャー支援（STS）事業」 出典
2020-06
資金調達
3億円。京都大学イノベーションキャピタル株式会社、合同会社リアルテックジャパン、株式会社OKBキャピタル、株式会社新生銀行、東海東京インベストメント株式会社 出典
2019-09
受賞
株式会社リバネス「Deep Tech Grand Prix 最優秀賞・企業賞」 出典
2018-11
受賞
CNBベンチャー大賞「CNBベンチャー大賞 最優秀賞」 出典
2018-10
受賞
Innovation Leaders Summit「ILS AWARD 2018 Grand Prix」 出典
2018-09
資金調達
シリーズA。金額は非公表。日本ベンチャーキャピタル株式会社 出典

提携先・顧客

共同開発
岡本硝子株式会社　Thermalniteを使ったAlNセラミックス基板を共同開発し、量産体制構築と製品展開を進める。資本業務提携を公表。 出典
共同開発
三菱マテリアル株式会社　パワーモジュール用セラミックス基板の共同開発を開始。 出典
共同開発
国立大学法人東海国立大学機構（名古屋大学）　Thermalnite合成プロセスの機械学習による素材開発などで共同研究。 出典

特許

4 件 出典
会社名義のGoogle Patents等で確認した特許ファミリー・公報の限定的な検索結果。ここに記載した大学との共同出願を含む全件数ではなく、網羅数ではない。
主な分野AlNウィスカー・繊維状AlN単結晶の製造、AlNセラミックス基板、窒化アルミニウム系フィラー、樹脂組成物、放熱シート
海外出願True
JP7742163B2／WO2022030637A1「セラミックス基板及びAlNウィスカ複合物」　U-MAP Co., Ltd. ／ 日本登録（2025年登録）。WO公開、米国・中国等にも出願記録あり。 出典
WO2025159101A1「窒化アルミニウム系フィラー及び樹脂組成物」　U Map Co Ltd; Toyo Aluminum KK ／ 公開・審査中 出典
WO2025023254A1「放熱フィラー、樹脂組成物および樹脂成形体」　U Map Co Ltd ／ 公開。各国移行・審査状況は公報ページ参照。 出典
JP6938012B2「AlNウィスカーの製造方法および樹脂成形体とその製造方法」　国立大学法人東海国立大学機構、株式会社U-MAP ／ 登録 出典
特許7399359「放熱シートの製造方法及び放熱シート」　株式会社U-MAP ／ 登録情報あり 出典

会社の規模

従業員30名（2026-09-02時点） 出典
資本金1,000万円 出典
公式サイトumap-corp.com
決算期売上高純利益純資産総資産
2025-05-31—-2.6億円—6.11億円 出典
2024-05-31—-1.9億円—4.75億円 出典
2023-05-31—-3,981万円—6.43億円 出典

決算公告など、公表された数字だけ。

大学との関係

大学の認定
名古屋大学　名古屋大学発ベンチャーの称号が付与された。 出典
共同研究
京都大学　京都大学工学研究科と共同研究契約を締結し、同社製品によるパワー半導体モジュールの放熱特性向上を確認したと京都大学イノベーションキャピタルが発表。 出典
大学の施設
名古屋大学　本社所在地のTOICは名古屋大学東山キャンパス内にある。 出典

出資者（公開情報で確認できた13社）

中京油脂株式会社有限会社伊藤エプソンクロスインベストメント株式会社岡本硝子株式会社日本ベンチャーキャピタル株式会社合同会社リアルテックジャパンリアルテックホールディングス株式会社グローバル・ブレイン株式会社株式会社OKBキャピタル株式会社新生銀行東海東京インベストメント株式会社愛知キャピタル株式会社京都大学イノベーションキャピタル株式会社
事業会社（CVCを含む） 4独立系VC 4銀行・金融機関系 4大学系（大学VC・大学） 1

会社や出資者の発表から確認した。出資者の種類は、AIが社名から付けたもの。個人の株主は載せていない。＊は、出典のページで社名を機械的に照合できなかったもの。

調査日：2026-10-03
このページの出典：24件
法人番号：5180001125922
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