レーザー光の干渉から、半導体ウエハの温度を非接触で測る

レーザー光の干渉を使い、半導体ウエハなどの温度を対象物に触れずに測る光学干渉非接触温度測定法(OICT)。

OICT株式会社 広島県 東広島市
研究発の技術 光学干渉 非接触温度測定 レーザー計測 半導体製造装置 ウエハ温度モニタリング
実用化の段階
研究実証販売
NEDOは小型システムの完成とプラズマ処理中のリアルタイム計測確立を記載し、多点化・品質保証を市場投入に向けた開発課題としています。販売実績は確認できません。
1製品
2提携・顧客
0特許
0出資者

しくみ

解こうとしている課題

プラズマ処理や急速加熱などの最中は、ウエハ自体の温度を接触式センサーや放射温度計で正確に把握しにくく、温度変化や製品ごとの履歴が見えにくいという課題を扱います。

どう動くか

対象物にレーザー光を当てると、内部で反射を繰り返した光が干渉し、温度に応じて反射率の波形が変わります。対象物の屈折率と温度の関係をあらかじめ調べ、その波形から温度を算出します。会社はミリ秒の応答速度と0.1℃の温度分解能を掲げています。これは会社の公表値で、測定条件はウェブサイトに詳述されていません。

できるようになること

会社は、処理中の温度をリアルタイムで把握することで、製品ごとの温度履歴の追跡、温度異常への対応、歩留まり向上に役立つと説明しています。

技術の出自:広島大学大学院先進理工系科学研究科。広島大学の量子半導体工学分野に関連する研究成果として紹介されています。 出典1 出典2 出典3

使われる場面

  • 半導体製造時のウエハ温度モニタリング・校正
  • プラズマ処理中のウエハ表面温度測定
  • パワー半導体の動作時自己発熱測定
  • 積層構造の界面熱抵抗測定
  • ディスプレイ用ガラス・プラスチック基板の温度モニタリング
  • 材料・プロセスの研究開発

優位性の主張

会社の主張
対象物そのものの温度を非接触で測定し、ミリ秒の応答速度、0.1℃の温度分解能で素早い温度変化を捉えると会社が説明しています。測定条件は公式サイトに記載されていません。 出典
大学の発表
SEMICON Japan 2025の出展説明では、シリコンウエハについて−200〜450℃、ミリ秒の時間分解能、0.1℃の温度分解能で計測可能とされています。これは広島大学の出展説明です。 出典

製品・サービス

実証
光学干渉非接触温度測定(OICT)システム

レーザー光の干渉から、処理中のウエハなどの温度を非接触で測る装置。多点測定対応の小型化を開発中です。 出典

半導体・ディスプレイ製造企業、研究開発機関

これまでの歩み 新しい順

2025-03
海外出展
韓国:2025年のSmart Sensor Koreaの出展者資料に、OICT株式会社/広島大学の出展が掲載されている。 出典
2025-01
共同開発
広島大学:大学発技術として紹介され、展示会で共同出展者として掲載。 出典
2024-09
助成
NEDO「NEP2024 躍進コース「超小型センサヘッドによる多点非接触温度測定技術の開発」」 出典
2024-09
提携
国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO):NEP2024躍進コースで多点非接触温度測定技術の開発を実施。 出典

提携先・顧客

提携
国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO) NEP2024躍進コースで多点非接触温度測定技術の開発を実施。 出典
共同開発
広島大学 大学発技術として紹介され、展示会で共同出展者として掲載。 出典

特許

公開情報では確認できていない。

会社の規模

大学との関係研究成果ベンチャー
公式サイトoictlab.com

大学との関係

大学の認定
広島大学 広島大学の大学発ベンチャー企業一覧に掲載されている。 出典
共同研究
広島大学 NEDOの研究開発資料にOICT株式会社と広島大学が併記され、非接触温度測定システムの開発が記載されている。 出典
調査日:2026-10-03
このページの出典:8件
法人番号:4240001063605
内容の誤りを知らせる