繭型シリカ粒子で、半導体ウェハーを傷や汚染を抑えて磨く
半導体ウェハーの仕上げ研磨やCMP向けに、純度と粒子形状を制御した繭型コロイダルシリカ砥粒を製造する技術。
株式会社タイテム 東京科学大学発 ／ 神奈川県 鎌倉市
研究発の技術 コロイダルシリカ 繭型シリカ 高純度材料 精密研磨 CMP 半導体ウェハー
実用化の段階
研究実証販売
ATシリカが2013年に繭型シリカを用いた製品の販売を開始し、その後販路を拡大したとエア・ウォーターが公表している。
3製品
2提携・顧客
14特許
0出資者
しくみ
解こうとしている課題
シリコンウェハーの仕上げ研磨やデバイス平坦化では、高純度で粒径が揃い、研磨速度を確保しながら表面の傷や金属汚染を抑える砥粒が必要。
どう動くか
ケイ素原料のアルコキシシランを水中で加水分解・縮合させ、球形粒子より長い繭型のシリカ粒子を作る。球状粒子より高い研磨効率を狙い、金属不純物によるウェハー汚染を抑える。改良版の新繭型は、同社説明では従来品より粒径が約半分でも、堅固な構造と研磨性能を保つ。
できるようになること
半導体ウェハーの仕上げ研磨やCMPに使う砥粒として供給され、電子材料の精密研磨を支える。同社は繭型砥粒がウェハー仕上げ研磨用途に広く採用されていると説明し、ATシリカは2013年の販売開始後に販路を拡大したとエア・ウォーターが報告している。
技術の出自：東京工業大学の研究成果・開発技術を活用した大学発ベンチャー。研究分野はコロイダルシリカ・無機材料。大学資料には学部・学科の記載なし。 出典1 出典2 出典3 出典4
使われる場面
- シリコンウェハーの仕上げ研磨
- 半導体デバイス製造のCMP・平坦化
- 電子材料・ハードディスク基板などの精密研磨
優位性の主張
製品・サービス
これまでの歩み 新しい順
提携先・顧客
特許
主な分野コロイダルシリカ・無機材料、研削・研磨、CMP、半導体・電子材料
共同出願人宇部日東化成株式会社
海外出願True
JP4712556B2／WO2004074180A1「耐アルカリ性繭型コロイダルシリカ粒子及びその製造方法」 株式会社タイテム ／ 日本で登録。Google Patents上の予測満了日は2024-01-30。 出典
JP2004203638A「落花生様双子型コロイダルシリカ粒子およびその製造方法」 宇部日東化成株式会社、株式会社タイテム ／ 公開公報。登録・現状の権利状態は本調査では確認できず。 出典
JP7379789B2／JP2021141105A「コロイダルシリカスラリー」 株式会社タイテム ／ 日本で登録・有効表示。韓国出願KR1020210026223AはGoogle Patents上で取下げ表示。 出典
会社の規模
資本金1,000万円 出典
公式サイトtytemn.co.jp
大学との関係
大学の認定
東京工業大学 大学の公開資料に、同大の研究成果・開発技術を活用する東工大発ベンチャーとして掲載されています。 出典